公隆化學提供各種不同應用的銅箔基板CCL材料，可一次滿足您多種材料的需求!
製造PCB的過程中主要有：銅箔基板CCL的前段製作、內層線路製作、積層壓合、通孔及外層線路製造、阻焊與表面處理等多項分工步驟。其中以銅箔基板的製造是印刷電路板之基礎、同時也是關鍵技術。銅箔基板可以利用各類材質如絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料等當補強材料，目前主流的材料是電子級的玻纖布，製作過程是將多層經過含浸樹脂的玻纖布亦稱樹脂生膠片或簡稱膠片(Prepreg)疊合而成，稱之為積層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而成。當中又以樹脂配方是影響PCB等級與品質的關鍵。
由於玻纖銅箔基板(CCL)的組成主要由玻纖布浸入樹脂+填料的配方中成為High Tg (板材玻璃轉化溫度)、高耐熱性的低介電常數之預浸材料（Prepreg），或是具低熱膨脹係數（低CTE）、高性能的封裝基板用基材。為因應下游高階產品規格的需求，近年來CCL的規格又依下游的應用所需分為：泛用的玻纖CCL，High Tg用CCL，載板用CCL以及高頻/高速板用CCL等四大類。
簡單介紹目前市場趨勢的配方材料-
樹脂-
低介電環氧樹脂、無鹵阻燃性環氧樹脂、生物質環氧樹脂(延伸閱讀:生物質環氧樹脂，綠色、低碳、符合趨勢的環保材料!!)、
核殼增韌環氧樹脂(延伸閱讀:增韌環氧樹脂-CSR核殼技術，解決易脆的問題!!)、
低介電聚苯醚PPO樹脂、低鹵素環氧樹脂(延伸閱讀:低氯環氧樹脂 (1): 三項在電子電氣領域產品開發上常應用的特性 !!)
填料-
球形二氧化矽:奈米級、微米級
極低膨脹係數Low CTE、改善翹曲問題、低介電Low K、提高尺寸穩定性
適合IC載板(ABF)、高Tg基板開發
(延伸閱讀:二氧化矽，奈米等級球形結構，是半導體封裝、銅箔基板填料的最佳選擇!!)
中空玻璃球:微米級
低介電Low K、低膨脹係數Low CTE、減少樹脂使用量、改善翹曲問題、輕量化
適合高頻高速基板開發
(延伸閱讀:低介電Low K有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!)
中空二氧化矽:奈米級
低介電Low K、低膨脹係數Low CTE、減少樹脂使用量、改善翹曲問題、輕量化、粒徑極小
適合高頻高速基板、多層化基板開發
(延伸閱讀:奈米中空二氧化矽-5G Low K、薄膜絕熱、低折射、低反射AR膜材料)
球形氧化鋁:微米級
經濟型導熱、提高阻燃性
適合普通FR-4基板開發
(延伸閱讀:球形氧化鋁在散熱/導熱應用上有什麼優勢? 讓你一次就瞭解!)
球形氮化鋁:微米級
高導熱
適合散熱基板開發
球形二氧化鈦:亞微米級
白度高，可大幅提升光反射率
適合白色基板開發
(延伸閱讀:高純度球形二氧化鈦，具有高折射率、高反射、高白度、高透明性等優勢!!)
填料均可根據不同樹脂做適合的表面處理,提高分散性!!
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