奈米球形二氧化矽有什麼迷人的地方?  使它在電子領域的應用越來越廣，甚至成為iphone 15的關鍵材料!!

近期的外媒新聞指出，蘋果使用直徑 0.5 微米的球形二氧化矽，用於蘋果最新發布的 iPhone 15 手機內的半導體裝置，並將此列為關鍵材料。

球形二氧化矽的高耐熱性使之成為製造高性能半導體不可或缺的材料。其被混合到用於覆蓋和保護晶片的塑膠/黏著劑中，有助於防止熱膨脹。但不同製程做成的SiO2有非常大的差別! 高階應用需使用低比表面積、高純度、填充率高的球形二氧化矽，大多數時候也需利用不同粒徑的SiO2進行搭配以提高填充率跟流動性。當然表面處理也是一大技術門檻，可以防止團聚、增加與樹脂的相容性。傳統氣相法、物理研磨法所製得的SiO2相較之下的填充率會低很多。

(延伸閱讀:二氧化矽，奈米等級球形結構，是半導體封裝、銅箔基板填料的最佳選擇!!)

球形二氧化矽的優勢-

二氧化矽具有良好的介電性能、較低的熱膨脹係數等綜合性能，在環氧塑封料、電子膠以及銅箔基板中使用廣泛。 二氧化矽的高填充可以降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹係數、增加強度，但是隨著填充量的增多，系統黏度會急劇增加，材料的流動性、滲透性變差，二氧化矽在樹脂中的分散困難，易出現團聚的問題，所以選擇一款好的二氧化矽材料對於配方開發來說可說是至關重要。

球形二氧化矽的常見應用-
 

     電子半導體　

• 液體密封材料
• 晶片連接材料
• 電路板材料
• 抗蝕劑材料填充劑

     光學材料　　　　

• 透明膠材和基材
• 樹脂填充材料和添加劑
• 粉末流動促進劑
• 研磨粒子
• 油漆和抗刮耐磨塗層 
  
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