中空玻璃球，極低的Dk、Df值，在@10G Hz下，Dk只有約1.6、Df只有約0.005!!
公隆化學提供各種規格的中空玻璃球材料，有效提升產品的附加價值。
在物聯網及科技快速發展的時代，5G通訊已悄悄的進入到你我的生活中。
隨著電子零件越做越小，晶片電路越來越精細。 這種趨勢使得電氣配線之間的電容更大並且有可能會延遲信號。
此外，5G的應用進一步推動了高頻波通訊。 高頻無線電波很容易轉移到熱能，然後可能發生傳輸損耗，影響晶片良率。
為了解決這些問題，使用具有低介電常數Low K的材料是一種很好的解決方案。
而材料的選擇，就是決定網速品質最關鍵的因素。
中空玻璃球是一種微米級表面光滑的前瞻性新材料，主要化學成分為硼矽酸鹽玻璃，顯微鏡下呈現空心透明正球體，具備低密度 、 高強度 、 耐高溫 、 耐酸鹼 、 低導熱 、 電絕緣等多種性能，且擁有良好的流動性 、 化學穩定性及尺寸安定性 。(延伸閱讀:奈米中空二氧化矽-5G低介電、薄膜絕熱、低折射、低反射材料)
中空玻璃球具有低熱膨脹係數、低密度、及低介電常數(Low K)等三大特點，使其成為5G世代重要的明星填料。可應用在CCL銅箔基板樹脂、天線罩、手機殼、PC外殼等…需要輕量化、訊號傳輸佳的產品上。
▲中空玻璃球於CCL樹脂中示意圖(如上)
舉例來說:
a. 低介電工程塑料
5G通訊採用毫米波，波長短，繞射能力差，傳播過程中衰減大，降低材料介電常數能提高信號傳送速率、降低延遲和損耗。
中空玻璃球特有的空心薄壁結構能有效提高5G材料的介電性能，PP+中空玻璃球改性塑膠，Dk值低至2.2～2.4。
實際應用-5G基站、天線系統殼體和包覆、智慧終端機防護材料。
測試數據:
|
介電常數Dk |
介電損耗Df |
缺口衝擊 |
拉伸強度 |
彎曲強度 |
彎曲模量 |
比重g/cm3 |
|
|
PC |
2.833 |
0.00558 |
18.04 |
42.428 |
69.59 |
2288.12 |
1.206 |
|
PP+GF10+HGB8 |
2.258 |
0.00152 |
18.42 |
36.12 |
48.36 |
2082 |
0.914 |
b. CCL銅箔基板
中空玻璃球具有成本優勢!!
現狀-
1.金屬材料品質重，產生遮罩及干擾
2.液晶聚合物（LCP）和PTFE等介電性能好，具備靈活性、密封性等特性，但價格昂貴
取代方案-
使用（PP+玻纖+中空玻璃微球）改性塑膠，代替LCP和PTFE。
好處-
1.介電常數小
2.材料穩定性優異，滿足低翹曲、高密封性等要求
3.大幅度降低成本。
推薦產品-
|
品名 |
真密度 g/cm3 |
堆積密度g/cm3 |
抗壓強度 |
D50 |
D90 |
應用領域 |
|
HM10 |
1.40-1.60 |
0.60-0.62 |
192.5/28,000 |
5 |
10 |
5g塑料、高頻高速銅箔基板、Low K膜材 |
|
HS46 |
0.44-0.48 |
0.22-0.25 |
110/16,000 |
20 |
30 |
5g塑料、高頻高速銅箔基板、Low K膜材 |
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