想要改善產品的介電常數? 低介電樹脂雖然可以使用但效果不夠，一般中空球體有著粒徑過大、易碎、無法耐高溫等問題…；那奈米中空二氧化矽會是您很好的材料選擇~

公隆化學提供奈米/亞微米的中空二氧化矽材料，同時也協助解決客戶分散的問題，歡迎與我們聯繫詢問產品。

  

 

奈米中空二氧化矽

 

目前使用到樹脂的5G材料開發業者積極推動低介電化材料研究，但是僅使用樹脂有其極限，因此內部帶有空氣而使本身為低介電特性之中空形狀的填料，就成了最好的選擇材料。由於積層基板的多層化/薄膜的微型化需求，一層厚度薄化至25～100 μm甚至更低，因此為了配合需求，填料大小也被要求在5 μm以下為最佳。而中空玻璃球/中空塑膠球最大的缺點就是由於製程關係，目前最小大概只能做到10um左右，且由於軟化點低於600度，在絕熱材開發上，也無法使用，總結來說於電子應用上受到了很大的限制；而中空二氧化矽的粒徑控制在1um以下，甚至可到50nm，且耐溫性佳，可達1200度，是5G、元宇宙、車用等新科技開發相當重要的材料之一。

中空二氧化矽的內部為空心結構，有助於輕量化、賦予斷熱性等，因此在隔熱塗料、橡塑膠、黏著劑的填料等用途已趨於普及。而中空二氧化矽可望取代5G用電子基板之銅箔基板(CCL)/或FCCL所使用的二氧化矽填料。

(延伸閱讀:5G低介電有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!)

 

特色-

 

1. 真正的球形

2. 惰性安全材料

3. 極低密度

4. 低比表面積（BET）

5. 低介電常數

6. 低介電損耗

7. 與 PI 和 LCP 具有良好的相容性

8. 高強度

9. 低吸濕性

10.低折射率

 

應用-

 

1. 5G基板用填料（FCCL/Rigid PCB）

2. 在10GHz下 具有低介電常數和低介電損耗特性的膠黏劑填料

3. 電子材料，耐熱低介電絕緣膜

4. 光學材料，擴散膜/AR膜

5. 高性能絕緣，絕緣透明膜

 

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