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銅箔基板

銅箔基板主要三大原料有銅箔、填料、樹脂，因應5G、環保、物聯網世代來臨，低介電、無鹵趨勢明確，不論是低氯、無鹵、阻燃、低介電的環氧樹脂，或是Low Dk、抗翹曲、低熱膨脹的中空玻璃球及球形二氧化矽，還是散熱性極佳的球型氧化鋁，我們都有相對應的產品可推薦。

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