您是否有因矽晶片與基板間熱膨脹係數的差異，在熱脹冷縮所引起的熱應力而造成破裂的經驗? 想要降低樹酯的CTE值，高填充率的球形二氧化矽會是您最好的選擇!!
公隆化學提供各種高規格的球形二氧化矽材料(奈米/亞微米/微米)，經實證可達高填充率，增加強度及可靠性。
接下來讓我們來介紹球形二氧化矽的主要應用-
1.固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)/液態模封材料(Molding Underfill；MUF)-主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成。其中無機填充料二氧化矽(silica)(60~90wt%)佔比最多，是決定產品及加工性質最主要的材料。
2.熱界面材料(Thermal Interface Material)-不管是導熱片，還是導熱膠；二氧化矽微粉提供高導熱性、低黏度、高柔韌性的效果。
3.OLED PI film-二氧化矽微粉的添加可降低CTE、改善物理性能，且由於奈米尺寸可達到高透明度並且沒有聚集。
4.3D列印-二氧化矽微粉一樣可帶給成品低黏度、降低CTE，改善物理性能等效果。
5.銅箔基板-二氧化矽微粉的高填充率可以降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹係數、增加強度，若有散熱(氧化鋁粉)及介電(中空玻璃球)表現上的要求，我司亦有提供相對應的解決方案。
目前高階奈米級球形二氧化矽粉及亞微米級二氧化矽粉市場主要由日本廠商所壟斷，如Adamatechs、Denka、Tatsumori等等...，我們提供相對應的產品，已通過多個客戶驗證，歡迎索取樣品測試。
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