最新消息
2022.09.02
降低材料熱膨脹係數(Low CTE)，解決Warpage(翹曲)問題，球形二氧化矽主要應用說明!!
2022.08.26
高純度球形二氧化鈦，具有高折射率、高反射、高白度、高透明性等優勢!!
2022.07.15
二氧化矽，奈米等級球形結構，是半導體封裝、銅箔基板填料的最佳選擇!!
2022.06.24
中空玻璃球-低介電、低收縮、高隔熱，在電子灌封膠中常見的問題及解決方案
2022.03.24
低介電Low K有什麼適合的材料? 中空玻璃球滿足你的需求!!
2022.03.22
高純度球形奈米/亞微米氧化鋁，微量添加可大大降低燒結溫度、提升導熱性!!
2021.11.18
高科技中空玻璃球材料，替您的產品更加分~!!
2022.04.13
低介電輕量化的黏著劑/電子膠開發，試試看中空玻璃球!!
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