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2022.09.02
球形二氧化矽常見的幾種應用領域說明!!

您是否有因矽晶片與基板間熱膨脹係數的差異,在熱脹冷縮所引起的熱應力而造成破裂的經驗? 想要降低樹酯的CTE值,高填充率的球形二氧化矽會是您最好的選擇!!

公隆化學提供各種高規格的球形二氧化矽材料(奈米/亞微米/微米),經實證可達高填充率,增加強度及可靠性。

   
 

接下來讓我們來介紹球形二氧化矽的主要應用-

1.固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)/液態模封材料(Molding Underfill;MUF)-主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成。其中無機填充料二氧化矽(silica)(60~90wt%)佔比最多,是決定產品及加工性質最主要的材料。

2.熱界面材料(Thermal Interface Material)-不管是導熱片,還是導熱膠;二氧化矽微粉提供高導熱性、低黏度、高柔韌性的效果。

 

3.OLED PI film-二氧化矽微粉的添加可降低CTE、改善物理性能,且由於奈米尺寸可達到高透明度並且沒有聚集。

 

4.3D列印-二氧化矽微粉一樣可帶給成品低黏度、降低CTE,改善物理性能等效果。

5.銅箔基板-二氧化矽微粉的高填充率可以降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹係數、增加強度,若有散熱(氧化鋁粉)及介電(中空玻璃球)表現上的要求,我司亦有提供相對應的解決方案。


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除了上述應用外,尚有許多其它應用的可能性,若您對產品有興趣,歡迎隨時與我們聯繫討論。

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