Kelly Chemical Electronics
晶圓切割反洗(CMP)

晶圓切割研磨為目前全平坦化的唯一技術,而其製程產生之廢水成份複雜。透過Neosorb解決方案,以一劑型粉體絮凝劑取代現有PAC/PAM,將水中懸浮細小微粒聚集成大顆粒而有效沉降,化沉池上澄液濁度由26.3NTU降至5.9NTU,大幅下降放流水中懸浮物。

 


*圖中為某廠晶圓研磨廢水化學沉澱池,細小懸浮物經妥善處理後已不再出現。

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